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免費(fèi)下載 GB/T 2423.26—2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/BM:高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)》(適用于廣東韋斯低氣壓高低溫濕熱試驗(yàn)箱)
發(fā)布時(shí)間:2025-11-03 瀏覽:43

標(biāo)準(zhǔn)地址下載:

GBT 2423.25-2008 電工電子產(chǎn)品 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AM:低溫/低氣壓綜合試驗(yàn).pdf

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一、標(biāo)準(zhǔn)概述

《GB/T 2423.26—2008》是中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)發(fā)布的環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),等同于國(guó)際電工委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn) IEC 60068-2-41:1976。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電工電子產(chǎn)品在高溫與低氣壓綜合環(huán)境下的試驗(yàn)方法,旨在評(píng)估產(chǎn)品在極端環(huán)境下的適應(yīng)性和可靠性。

該標(biāo)準(zhǔn)適用于散熱和非散熱試驗(yàn)樣品,主要用于模擬產(chǎn)品在貯存或使用過程中可能遇到的高溫低壓環(huán)境,如高空、高原地區(qū)等。


二、適用范圍

本試驗(yàn)適用于:

  • 電子元器件、設(shè)備及其他產(chǎn)品

  • 需要在高溫和低氣壓綜合環(huán)境下進(jìn)行性能驗(yàn)證的產(chǎn)品;

  • 只有在單一環(huán)境試驗(yàn)無法模擬真實(shí)綜合影響時(shí)才推薦使用本試驗(yàn)。


三、試驗(yàn)條件與儀器設(shè)備

試驗(yàn)條件:

  • 溫度:根據(jù)產(chǎn)品規(guī)范選擇,常見的有 55℃、85℃、155℃ 等;

  • 氣壓:范圍從 4 kPa(40 mbar)到 70 kPa(700 mbar),模擬不同海拔高度;

  • 持續(xù)時(shí)間:通常為 2 小時(shí)或 16 小時(shí),從樣品溫度穩(wěn)定后開始計(jì)算。

試驗(yàn)設(shè)備要求:低氣壓高低溫濕熱試驗(yàn)箱

  • 試驗(yàn)箱:必須能同時(shí)控制溫度和氣壓,并滿足:

    • 溫度控制精度:±3℃(≤100℃)或 ±5℃(>100℃);

    • 壓力變化速率:≤10 kPa/min;

    • 溫度變化速率:≤1℃/min(恢復(fù)階段);

  • 安裝方式:散熱樣品應(yīng)優(yōu)先在無強(qiáng)迫空氣循環(huán)的試驗(yàn)箱中進(jìn)行;

  • 防污染:恢復(fù)氣壓時(shí)應(yīng)避免外部空氣污染試驗(yàn)箱內(nèi)環(huán)境。


四、試驗(yàn)過程與要求

試驗(yàn)流程主要包括以下幾個(gè)階段:

  1. 預(yù)處理(可選):按產(chǎn)品規(guī)范進(jìn)行;

  2. 初始檢測(cè):檢查樣品外觀、電氣和機(jī)械性能;

  3. 條件試驗(yàn)

    • 將樣品置于試驗(yàn)箱中,逐步升溫至目標(biāo)溫度;

    • 溫度穩(wěn)定后,逐步降壓至目標(biāo)氣壓;

    • 在高溫低壓條件下保持規(guī)定時(shí)間;

  4. 中間檢測(cè)(可選):在試驗(yàn)過程中對(duì)樣品進(jìn)行功能檢測(cè);

  5. 恢復(fù):逐步恢復(fù)至常壓和常溫;

  6. 最后檢測(cè):再次檢查樣品的各項(xiàng)性能。


五、恢復(fù)條件

  • 壓力恢復(fù):速率不超過 10 kPa/min,期間不控制溫度;

  • 溫度恢復(fù):速率不超過 1℃/min,逐步降至實(shí)驗(yàn)室環(huán)境溫度;

  • 樣品狀態(tài):恢復(fù)期間樣品可保持在試驗(yàn)箱內(nèi),或按規(guī)范處理。


六、其他注意事項(xiàng)

  • 散熱與非散熱樣品區(qū)別

    • 散熱樣品在試驗(yàn)中通電或加載,會(huì)產(chǎn)生熱量;

    • 非散熱樣品則不會(huì);

  • 試驗(yàn)順序:先升溫后降壓,恢復(fù)時(shí)先恢復(fù)氣壓再降溫;

  • 一次只能試驗(yàn)一個(gè)散熱樣品,避免相互干擾;

  • 不適用于氣壓 ≤1 kPa 的極端低壓環(huán)境;

  • 試驗(yàn)曲線圖:標(biāo)準(zhǔn)中提供了非散熱和散熱樣品的試驗(yàn)過程曲線圖(圖1a 和 圖1b),供參考執(zhí)行。


結(jié)語

《GB/T 2423.26—2008》為電工電子產(chǎn)品在高溫與低氣壓綜合環(huán)境下的可靠性驗(yàn)證提供了標(biāo)準(zhǔn)化方法。通過本試驗(yàn),制造商可以更準(zhǔn)確地評(píng)估產(chǎn)品在極端環(huán)境下的性能,提升產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。


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